পিসি ল্যাম্পশেড উৎপাদন প্রক্রিয়া

ল্যাম্পশেড দৈনন্দিন জীবনে একটি অত্যন্ত সাধারণ পণ্য। পিসি ল্যাম্পশেড তৈরিতে ব্যবহৃত উপাদানগুলো মূলত ডিফিউজড পিসি উপাদান / পিএমএমএ উপাদান। আমরা এই দুটি উপাদান দিয়েই ল্যাম্পশেড তৈরি করতে পারি। ছাঁচ তৈরিতে আমাদের ১৭ বছরেরও বেশি অভিজ্ঞতা রয়েছে এবং আমরা ১০০টিরও বেশি ল্যাম্পশেড উৎপাদন করেছি। নিচে ল্যাম্পশেড তৈরির প্রক্রিয়াটি বর্ণনা করা হলো।

১. চাহিদা বিশ্লেষণ এবং ডিজিটাল ডিজাইন

অপটিক্যাল পারফরম্যান্স মডেলিং

আলোর সিমুলেশন: লাইটটুলস (LightTools) বা জেম্যাক্স অপটিক্সটডিও (Zemax OpticStudio) ব্যবহার করে আলোর পথের মডেল তৈরি করুন, যাতে ল্যাম্পশেডের আলো সঞ্চালন ≥৯২% (পিসি উপাদানের বৈশিষ্ট্য) হয় এবং আলোর ঝলকানি এড়ানো যায় (UGR<19);

কাঠামোগত যাচাইকরণ: হালকা ওজন এবং অভিঘাত প্রতিরোধের (৩ কেজি ওজনের ড্রপ বলের আঘাত সহ্য করতে সক্ষম) মধ্যে ভারসাম্য রেখে মোল্ডের দেয়ালের পুরুত্ব (প্রচলিত ১.৫-৩ মিমি) অপ্টিমাইজ করতে ANSYS টপোলজি ব্যবহার করা হয়।

ছাঁচের 3D ডিজাইন

টাইপিং কৌশল: জটিল পৃষ্ঠতলের (যেমন ফ্রেসনেল প্যাটার্ন) জন্য, একটি ত্রিমাত্রিক স্লাইডার সংযোগকারী দণ্ড ব্যবস্থার (কৌণিক সহনশীলতা ±০.০১°) সাথে অপ্রতিসম টাইপিং লাইন ব্যবহার করা হয়;

কনফর্মাল কুলিং: মেটাল ৩ডি প্রিন্টেড টাইটানিয়াম অ্যালয় ওয়াটার চ্যানেল (ব্যাস ১.২-২ মিমি) নিশ্চিত করে যে মোল্ডের তাপমাত্রার ওঠানামা ±১.৫℃ বা তার কম থাকে, যা পিসি উপাদানের স্ট্রেস হোয়াইটেনিং প্রতিরোধ করে।

২. নির্ভুল যন্ত্রাংশ তৈরি এবং পৃষ্ঠতল প্রক্রিয়াকরণ

মূল প্রযুক্তি:

ক্যাভিটি মিলিং, পাঁচ-অক্ষ বিশিষ্ট অতি-সঠিক মেশিন (জিএফ মেশিনিং সলিউশনস), পৃষ্ঠের অমসৃণতা Ra≤0.02μm

মাইক্রোস্ট্রাকচার এচিং, ফেমটোসেকেন্ড লেজার + ন্যানোইমপ্রিন্ট কম্পোজিট প্রসেস, ফ্রেসনেল ডেপথ ০.০৫মিমি±০.০০৩মিমি

ইলেকট্রোড প্রক্রিয়াকরণ, গ্রাফাইট ইলেকট্রোডের ইলেকট্রিক্যাল ডিসচার্জ মেশিনিং (ডিসচার্জ গ্যাপ ০.০৩ মিমি), প্রান্তের R কোণ ≤০.১ মিমি

পৃষ্ঠ শক্তিশালীকরণ চিকিৎসা

অপটিক্যাল-গ্রেড পলিশিং: ডায়মন্ড জিপসাম (W40 থেকে W0.5 পর্যন্ত) ব্যবহার করে বহু-পর্যায়ের পলিশিং, যা উপরিভাগের নিচের ক্ষতি দূর করার জন্য ম্যাগনেটোরিওলজিক্যাল পলিশিং (MRF)-এর সাথে মিলিতভাবে করা হয়;

অ্যান্টি-স্টিকিং কোটিং: ডায়মন্ড-লাইক কার্বন (DLC) কোটিং (২-৩μm পুরুত্বের) ডিমোল্ডিং ফোর্স <৫kN-এ কমিয়ে আনে এবং মোল্ডের আয়ু ৮০০,০০০ মোল্ড পর্যন্ত বাড়িয়ে দেয়।

৩. ছাঁচ পরীক্ষার যাচাইকরণ এবং ব্যাপক উৎপাদনের অপ্টিমাইজেশন

ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ প্রক্রিয়া উইন্ডো

তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ: ব্যারেলের তাপমাত্রা ২৮০-৩১০℃ (পিসি মেল্ট ইনডেক্স ১৮ গ্রাম/১০ মিনিট), মোল্ডের তাপমাত্রা ৯০-১১০℃ (ঠান্ডা উপাদানে আঁচড় পড়া রোধ করার জন্য);

চাপ বক্ররেখা: তিন-পর্যায়ের চাপ ধারণ (৬০ মেগাপ্যাসকেল→৪৫ মেগাপ্যাসকেল→৩০ মেগাপ্যাসকেল), ক্ষতিপূরণমূলক সংকোচন হার ০.৬-০.৮%।

ত্রুটি ক্লোজড-লুপ সংশোধন

ওয়েল্ড লাইন তৈরি হয়েছে এবং গেটের অবস্থান অযৌক্তিক, যার ফলে একাধিক প্রবাহ একত্রিত হচ্ছে। হট রানার ভালভ নিডলের টাইমিং সামঞ্জস্য করুন (ত্রুটি ±৫ms)।

স্থানিক বিকৃতি, ছাঁচের অণুসজ্জার ধস অথবা অসম পালিশ, স্থানীয় মেরামত ঝালাই + আয়ন বিম শেপিং (সংশোধনের পরিমাণ ০.০০৫ মিমি)

স্ট্রেস ক্র্যাকিং, অপর্যাপ্ত ডিমোল্ডিং ঢাল (<1°) অথবা অত্যধিক দ্রুত ডিমোল্ডিং গতির ক্ষেত্রে, ডিমোল্ডিং পিনের সংখ্যা বৃদ্ধি করুন (প্রতি 100cm²-এ 1টি)।

৪. ইনজেকশন মোল্ড উৎপাদনের মূল বিষয়সমূহ:

অপটিক্যাল কর্মক্ষমতা এবং কাঠামোগত নকশা

আলোর প্রবেশ্যতা এবং অপটিক্যাল পথ নিয়ন্ত্রণ

পৃষ্ঠের অণুসজ্জা: লেজার এচিং বা ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার মাধ্যমে প্রাপ্ত ন্যানোস্কেল ফ্রেসনেল লেন্স ডিজাইন (গভীরতার নির্ভুলতা ±০.০০৩ মিমি), যার আলোক বিক্ষেপণ কোণ ≤১৫° এবং যা ঝলকানি পরিহার করে (UGR মান <১৬ হতে হবে);

দেয়ালের পুরুত্বের সমরূপতা: আলোর সঞ্চালন এবং তীব্রতার মধ্যে ভারসাম্য রক্ষার জন্য টপোলজিক্যাল অপটিমাইজেশন অ্যালগরিদম (ANSYS Discovery) ব্যবহার করা হয়। দেয়ালের পুরুত্ব ১.২-২.৫ মিমি এবং এর সহনশীলতা ±০.০৫ মিমি-এর মধ্যে নিয়ন্ত্রণ করা হয়। বিভাজন রেখা এবং ডিমোল্ডিং কৌশল।

অসমমিত পার্টিং: অনিয়মিত বক্র পৃষ্ঠের (যেমন পাপড়ি-আকৃতির ল্যাম্পশেড) জন্য, 3D স্লাইডার এবং হাইড্রোলিক কোর-পুলিং কানেক্টিং রড ব্যবহার করা হয়। কোনো ফ্ল্যাশ যাতে না হয়, তা নিশ্চিত করার জন্য পার্টিং লাইনের অফসেট কোণ ≤০.৫° রাখা হয়।

ডিমোল্ডিং স্লোপ: অপটিক্যাল সারফেসের স্লোপ ≥১.৫°, এবং নন-অপটিক্যাল সারফেসের স্লোপ ≥০.৮°। ইজেকশন সিস্টেমে সিলিকন নাইট্রাইড সিরামিক ইজেকশন পিন ব্যবহার করা হয় (ঘর্ষণ সহগ <০.১)।

উপকরণ এবং প্রক্রিয়ার সম্মিলিত অপ্টিমাইজেশন

ছাঁচের ইস্পাত নির্বাচন

উচ্চ-পালিশযুক্ত ইস্পাত: S136 SUPREME (HRC 52-54) অথবা জার্মান Gritz 1.2085 ESR (Ra 0.008μm পর্যন্ত আয়নার মতো পালিশ করা) পছন্দনীয়;

ক্ষয়-প্রতিরোধী ট্রিটমেন্ট: এর পৃষ্ঠতলে একটি ডায়মন্ড-লাইক কার্বন (DLC) স্তর (২-৩ মাইক্রোমিটার পুরু) প্রলেপ দেওয়া হয়, যা পিসি-র উচ্চ-তাপমাত্রার বিয়োজন থেকে উৎপন্ন অম্লীয় গ্যাস প্রতিরোধ করতে পারে।

আপনি যদি একই রকম পিসি ল্যাম্পশেড কাস্টমাইজ করতে চান, তাহলে আমাদের কাছে আসতে পারেন। আমরা আমাদের তৈরি করা অনেক কাজের নমুনা দেখাতে পারি, যার মাধ্যমে আপনি আমাদের কাজের মান দেখতে এবং আমাদের পরিষেবা সম্পর্কে অভিজ্ঞতা লাভ করতে পারবেন।